近日，2025超节点互连技术创新大会暨第十四届连接技术研讨会在松山湖举行。本次大会由中国电子元件行业协会电接插元件分会与深圳市连接器行业协会联合主办，东莞市“轻有源”创新联合体（以下简称“联合体”）与立讯技术共同协办。会议以“技术引领·生态协同·标准赋能”为主题，吸引了近600名来自全国各地的行业专家与企业代表参加，共同探讨AI时代下超节点互连技术的发展路径。

在人工智能、大模型及高性能计算迅猛发展的背景下，数据中心正向“超节点”架构加速演进，对高速、高密度、低延迟互连技术提出了更高要求。本次大会聚焦数据中心高速互连、热管理与电源技术等关键议题。

会上，中国电子元件行业协会常务副理事长古群介绍了我国电子元件行业的发展现状与转型方向；中国移动云能力中心高级专家徐小虎就“开放解构超节点”分享了相关实践经验。此外，来自南京大学、英特尔、锐捷网络、盛科通信、立讯技术等机构的专家学者，分别从系统架构、处理器互联、以太网扩展及交换芯片生态等角度，系统阐述了超节点互连技术的发展路径。其中，东莞市“轻有源”创新联合体（下称“联合体”）发布《CPC长期演进：突破448G高速铜互联解决方案》，展示了我国在高速铜互连领域取得的重要进展。

此外，联合体还推出了两款创新产品：全新CPC高速误码测试仪和立讯技术AI整机柜及超节点基础环境解决方案，以“铜光双驱”为技术路径，构建覆盖224G/448G的全场景、立体化互连方案，助力未来AI集群、云数据中心等应用场景的超节点互连，提供高带宽、低功耗、可扩展的互连底座支撑。

当天下午的两个会议由特邀专家分享、行业企业优秀论文发布依次进行。“数据中心高速互连技术”专题会议汇聚了电子科技大学、TE、Molex、是德科技、博威合金等机构的专家学者，围绕224G/448G信号完整性、光电融合、材料创新与测试验证等关键议题展开深度交流；“数据中心热管理&电源技术”专题会议则聚焦液冷散热、高导热复合材料、高压带电插拔连接器等前沿方向，英特尔、富士康、中航光电、有研工程技术研究院、中金岭南等企业展示了我国在绿色数据中心基础设施领域的系统性技术突破。

据了解，东莞市“轻有源”创新联合体由东莞立讯技术有限公司以及东莞市集成电路创新中心联合牵头，联同广东华旃电子有限公司、东莞市敏匠智能科技有限公司、东莞讯滔科技有限公司、三叠纪（广东）科技有限公司、深圳市连接器行业协会等近20家产业链上下游企业和机构，依托电子科技大学、澳门大学以及工业和信息化部电子第五研究所等高校院所的技术力量在莞建设。联合体以“轻有源”技术创新为切入口，围绕AI算力中心“降低功耗、延长传输距离、降低成本”等核心需求，开展产业链上下游企业协同攻关。

目前，联合体已形成面向下一代智算中心的AI整机柜基础设施解决方案和全栈式产品体系，并广泛应用于阿里、腾讯、字节跳动、华为、谷歌、Meta、AWS、微软等全球头部AI服务商。