记者9月5日从东莞市湃泊科技有限公司（以下简称“湃泊科技”）获悉，该公司近日已连续完成两轮融资，融资由头部的产投资源、政府基金、上市公司等投资方投资，融资金额近1.5亿元，融资资金将用于产品研发及产线扩张。

湃泊科技为高功率芯片电子陶瓷散热封装方案商，成立于2021年，致力于解决芯片封装“三高”问题（高热、高压、高频）的电子陶瓷产品，现有散热基板材料体系包括氮化铝、碳化硅及金刚石等。

一家成立仅3年时间的公司，如何获得资本“青睐”？

据悉，热沉是工业激光器等高功率器件实现散热的关键。热沉通过与激光芯片贴合、封装，散发器件工作过程产生的热量，从而保障其工作效率及稳定性。同时，热沉基板不同材料也关系着散热能力，目前激光热沉基板材料以氮化铝陶瓷为主流。

从整体市场情况来看，当前，以京瓷、丸和为代表的日企，占据绝大部分国内激光热沉市场份额。同时，进口热沉且因产能、售价等，一定程度上制约了国产激光器的发展。

对此，湃泊科技将工业激光热沉作为首先切入的领域，着重解决国产热沉此前存在的量产工艺等问题。

没有金刚钻，不揽瓷器活。从技术路线来看，湃泊科技通过分析全球现有相关专利及重点产品，建立了自有专利路线和布局。从技术细节来看，湃泊科技通过整合芯片、PCB等行业技术，有针对地解决热沉生产存在的陶瓷金属化、电镀等技术难点。

截至目前，湃泊科技已实现热沉全国产化量产，包括材料及关键设备；拥有陶瓷预处理、PVD薄膜工艺、精细电镀等多项核心技术专利。松山湖工厂已成功搭建COS封装实验室，并导入AOI检测能力，深圳工厂为国内产能最大的陶瓷散热封装基座的生产线，今年产能可达月500万片。

此外，湃泊科技已推出碳化硅材料体系热沉产品，并交付客户测试验证。相比现有主流材料氮化铝，碳化硅拥有更高的理论导热率，有助于提高激光芯片功率及能量密度，拓展激光应用场景。

在团队实力方面，公司创始人安屹毕业于大连理工大学，拥有IBM、大疆、欣旺达、创鑫激光等行业头部企业工作经验。湃泊科技团队成员来自欧洲、日本、中国台湾等，在陶瓷预处理、PVD薄膜工艺、精细电镀、高精密研磨抛光、光刻蚀刻、封装测试等工艺，以及AOI自动光学检测上，均引进来自半导体/IC载板/PCB/自动化行业一梯队企业的工程师。

除了工业激光，湃泊科技未来产品线规划包括光通信、消费电子及IGBT等领域散热方案，主攻高热、高压及高频场景散热问题。

湃泊科技创始人安屹认为，工业激光行业存在非常大的发展空间。“国内目前应用最广泛的激光切割市场，设备规模大概有1000亿左右的规模，但其实从今年上半年随着激光器价格的快速下降，我们看到了一个相当于激光切割市场10倍的激光的焊接市场正在起量，我认为我们可能刚刚处于工业激光的1.0时代。未来，湃泊科技关注的也是更大的电子陶瓷的市场。如何从百亿市场走向千亿市场，甚至是出海，是我们未来重点思考的问题。”

大米创投认为，湃泊团队瞄准这一精准市场，凭借创始团队多年行业从业经验、丰富的企业管理经验、强大的执行力和敏锐的商业嗅觉将自研产品快速导入市场，并得到了核心客户的认可，成为这个领域的黑马脱颖而出。