为精准支持东莞半导体及集成电路产业关键环节发展，推动产业集聚区能级提升，11月11日，东莞市发展和改革局发布《关于开展东莞市半导体及集成电路产业发展专项资金申报工作的通告》（以下简称“通告”）。

本次专项资金申报面向在东莞市半导体及集成电路产业集聚区内依法设立，并专门从事设计、制造、封装测试、装备、材料及新型应用生产及研发经营活动的相关企业（单位）。申报单位需具备健全的组织机构、完善的财务会计制度，且项目未获得过同类型市级财政资金支持，未被列为失信联合惩戒对象。

支持范围覆盖产业链关键环节

据悉，本次专项资金支持范围聚焦半导体及集成电路产业发展痛点与核心需求，主要包括五个方面：一是购买设计工具和IP资助。对购买EDA设计工具软件，按实际费用最高30%给予资助（购买国产EDA设计工具软件资助比例提升至50%），年度上限300万元；对购买IP开展高端芯片研发，按实际费用最高20%给予资助，年度上限200万元。

二是开展首轮流片资助。对开展多项目晶圆（MPW）流片，按首轮流片费用（含IP授权、光罩制作、测试验证）最高60%给予资助，年度上限300万元；对首次完成全掩膜（FULLMASK）工程产品流片，按首轮流片费用最高50%给予资助，年度上限500万元。同一单位年度累计资助最高500万元，对填补芯片产业链空白的重大产品，流片资助比例可上浮不超过10%。

三是公共服务平台和产业创新平台资助。采取事后资助方式，对首次认定的平台，按其在规定时期内实际固定资产投资额最高30%给予资助，后续扩建可按新增固定资产投资最高30%给予资助，累计资助上限3000万元。

四是开展车规级认证资助。对2024年度首次通过AEC-Q100（集成电路）、AEC-Q101（分立器件）、AEC-Q200（被动组件）可靠度标准及IATF16949体系、ISO26262体系等汽车电子车规级认证的产线或产品，按实际认证费用不超过50%、最高100万元给予一次性资助。同一单位年度合计资助上限100万元。

五是技能人才资助。支持企业自主选拔一线技术能手，给予每人每年最高1万元工作津贴。对2024年营业收入2000万元（含）-5000万元的单位给予8个名额；营业收入5000万元（含）-1亿元的单位给予12个名额；营业收入1亿元（含）-3亿元的单位给予16个名额；超过10亿（含）的单位给予20个名额。

申报流程清晰便捷

本次申报采用线上方式进行，申报期为11月11日至11月18日下午17时。企业可登录“企莞家”企业综合服务平台（输入网址https://zwfw.dg.gov.cn/dgecsp进入平台；或打开“广东政务服务网”选择“东莞市”，在首页点击“企莞家”平台入口进入平台），点击“半导体及集成电路产业发展专项资金申报工作”对应栏目（共有“企业购买设计工具和IP项目专项资金申报”“开展首轮流片验证专项资金申报”“公共服务平台和产业创新平台专项资金申报”“开展车规级认证专项资金申报”“企业技能人才专项资金申报”5个栏目）进行线上申报。

申报材料通过形式预审后，将依次由镇街（园区）经发部门初审、市发展改革局审核。审核通过后，企业需按要求提交纸质材料。后续，市发展改革局将组织综合评审、公示，并按程序报批后拨付资金。

东莞市此次专项资金的启动，明确了政府对半导体及集成电路产业的大力扶持方向，覆盖了从设计、制造到人才激励的全链条，为企业创新发展注入了强劲动力，将有力助推东莞市半导体及集成电路产业生态的完善与竞争力的提升。符合条件的企业需密切关注申报时限，及时提交申请材料。