在半导体行业步入“后摩尔时代”的当下，芯片制程工艺的物理极限倒逼技术创新转向封装领域。在这场全球竞速中，以三维封装（3D封装）为代表的先进封装技术正突破物理极限重构产业格局——通过高密度异构集成技术实现性能跃迁，其战略价值在AI算力芯片、HPC处理器等前沿领域尤为凸显。其中，具备集成度高、微波性能好、高热稳定性的玻璃基板技术（TGV），正被业界视为改写游戏规则的关键变量。

在此背景下，5月23日，聚势谋远，向芯而行——第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会（2025TGV+）在广东东莞松山湖成功举办。近300名来自玻璃封装基板学术界和产业界的专家学者、企业代表齐聚东莞松山湖，共商后摩尔时代三维封装基板技术发展，共话后摩尔时代三维封装基板产业协作。

千亿级产业集群的“科技拼图”

东莞半导体及集成电路产业有着良好的产业基础，记者从会上获悉，2024年全市半导体及集成电路产业营收近590亿元，全省排名第二。集成电路产量33.5亿块，增长35.8%，进出口货值超3700亿元，增长15.1%。在封装测试、材料、设备及零部件、设计等领域，东莞拥有记忆存储、安世半导体、联测优特、佰维存储、利扬芯片、三叠纪等一批骨干企业。

东莞作为粤港澳大湾区半导体产业重镇，正以“强链补链”思维构建产业生态。据东莞市发展和改革局副局长闫景坤介绍，目前东莞正全力冲刺2025年半导体及集成电路产业集群规模突破千亿元的目标，为全省打造全国集成电路产业第三极贡献核心力量。东莞现已成立市半导体及集成电路产业发展工作专班，协调解决集群重点企业、重点项目和重大平台等建设中出现的问题和困难，并强化对半导体集成电路产业的金融支持力度。

“我们加大对企业的引进与培育，以经验为牵引，积极引进培育高端芯片、先进封装测试，半导体元器件、半导体装备、半导体项目等，打造集成电路与芯片集聚特色发展高地。”闫景坤强调，对于产业关键环节的重大项目，东莞将持续加强产业链企业的供需对接储备，打造半导体及集成电路生态圈。

电子科技大学集成电路学院院长张万里教授分享了校地协同创新经验，近年来，电子科技大学通过建设产业应用体系，开展产业工程技术研究，深度参与了广东、东莞的技术应用产业分类建设，为东莞打造千亿级产业集群做出了一定贡献。未来，电子科技大学将进一步瞄准前沿方向，以强大的科研力量为依托，聚焦新质生产力，助力东莞实现更多的国际成果转化。

“一花独放不是春”

TGV产业联盟开启协同攻坚模式

会议期间，全国首个TGV联盟正式揭牌成立，标志着玻璃封装基板产业链产学研用深度融合进入新阶段。作为联盟发起单位代表，三叠纪（广东）科技有限公司董事长张继华在接受记者采访时介绍，TGV联盟致力于整合玻璃封装基板领域的各方资源，推动深层次合作与交流，稳步推动玻璃封装基板技术从研发中试迈向规模化量产，助力我国抢占后摩尔时代集成电路发展的制高点。

针对当前行业发展瓶颈，张继华特别指出：“我们倡导‘开放竞合’的生态模式，既要避免‘闭门造车’式的技术壁垒，也要杜绝低水平重复的内耗竞争。”正如“一花独放不是春”，TGV技术突破需要全产业链的协同创新。他强调，联盟将通过建立专利池共享机制、制定行业技术标准、搭建公共服务平台等举措，构建起创新要素高效流动、良性竞争有序的产业生态体系，真正实现从单一技术突破到整体产业能级跃升的跨越式发展。

武汉帝尔激光科技股份有限公司副总裁Benlee是当天参会企业代表之一，对TGV产业联盟的成立给予高度评价，“ASML光刻机的成功印证了系统整合能力的乘数效应，上百家供应商的技术协同成就了全球半导体设备霸主。中国半导体产业要实现换道超车，必须在关键领域构建类似的协同体系，这正是TGV产业联盟的价值所在。”

揭牌仪式后，TGV产业链战略合作签约仪式随即展开。9家企业共同登台，分别签署了TGV-结构化玻璃战略合作协议、TGV-金属化战略合作协议、TGV-传输检测设备战略合作协议、TGV-边缘处理及切割设备战略合作协议、TGV-等离子刻蚀设备战略合作协议，以实际行动为产业链协同发展注入强劲动力。

本次研讨会由中国半导体行业协会、电子科技大学指导，三叠纪（广东）科技有限公司、成都迈科科技有限公司、东莞市集成电路创新中心、东莞市集成电路行业协会、松山湖国际创新创业社区主办，东莞市投资促进局、广东汇成真空科技股份有限公司、东莞理工学院、国家集成电路产教融合创新平台（电子科大）协办。会议期间，16位玻璃封装基板领域的专家发表了精彩学术演讲，与参会人员共同剖析后摩尔时代玻璃基板从研发中试迈向量产过程中面临的难题与挑战，旨在构建可持续发展后摩尔时代玻璃封装基板的产业生态圈，打造强有力的后摩尔时代三维封装基板产业联盟，真正实现“聚势谋远，向芯而行”，为半导体和集成电路产业的高质量发展提供坚实助力。