5月22日，“超越摩尔·新质跃升——东莞市首个战略科学家团队成果首发活动暨先进封装引领半导体创新趋势交流会”在松山湖国际创新创业社区举办。本次活动由东莞市集成电路创新中心、三叠纪（广东）科技有限公司联合主办，200余名半导体产业专家学者、企业代表及投资机构代表齐聚一堂，共同见证东莞市在先进封装领域的重大突破与创新成果发布。

多项创新成果领先行业 战略科学家团队落地东莞成效突出

活动中，东莞市首个战略科学家团队领衔的TGV3.0技术、“能感存算”一体AI芯片、PLP等离子刻蚀设备、毫米波雷达芯片、全自动晶圆AI-AOI检测设备等五大创新成果正式发布，展示了东莞在先进封装领域的雄厚实力。

其中，TGV3.0技术作为全球首创的突破亚10微米通孔和垂直互联技术，被认为是下一代三维集成的关键技术，成为下一代芯片封装的关键方向，是TGV玻璃通孔技术的倡导者与引领者。可应用于高算力芯片封装、3D集成半导体、MEMS传感器、高Q值微波/THz组件、光电子/射频MEMS、微流控芯片等领域，支撑了新一代显示、通信、物联网、消费电子等应用。

“能感存算”一体AI芯片，以70mW的低功耗集成自取能与多模态传感功能，算力达512GOPS，赋能AIOT与边缘计算场景，为智能设备的发展提供了更强大的“芯”动力。

PLP等离子刻蚀设备打破国外垄断，技术指标比肩国际巨头，支持610×510mm大尺寸玻璃基板刻蚀，兼容多种半导体材料，刻蚀速率与均匀性达国际先进水平。

毫米波雷达芯片应用于低空监测，性能达到国际领先水平；全自动晶圆AI-AOI检测设备实现0.001微米级精度检测，准确率超99%，填补了国内高端半导体检测装备的空白。

东莞市战略科学家团队带头人杨晓波教授表示，当前全球半导体产业正处于技术变革的关键期，“超越摩尔定律”成为产业发展的新方向。东莞依托制造业基础与人才政策优势，自团队2022年底，落地东莞以来，重点布局TGV三维封装、能存算感芯片等前沿领域。经过2年多的发展，已在TGV通孔深径比、晶圆检测精度等关键技术上实现国际领先，与华为、三星、京东方等龙头企业达成深度合作。

据了解，我市集成电路有较强的产业基础，全市拥有半导体及集成电路企业257家，2024年产业营收已突破750亿元。其中，封测和设计环节占比超60%，形成了以生益科技、利扬芯片、天域半导体为“链主”的产业集群。2023年起，东莞市集成电路创新中心，以新的科研体制凝聚各方资源，推动“产业链”“科技链”双向奔赴，相继引进15个科研团队，培育出三叠纪、卓芯国科、为辰信安等产业链企业45家。

东莞首个战略科学家团队成员张继华表示，团队能在2年多时间内取得多个重大成果，离不开东莞的大力支持，接下来，团队将继续深入研发，保持TGV行业的领先性，并积极推动TGV产业联盟的成立，为东莞半导体产业发展贡献新的力量。

金融是科技创新的源头活水。活动现场，还发布了东莞首支集成电路成果转化基金，助力我市集成电路产业加速成果转化。

多方合作，助力东莞成为全国半导体先进封装产业高地

活动现场还举行了战略合作签约仪式，包括国家集成电路产教融合创新平台与东莞市集成电路创新中心合作；松山湖科学城集团与盈峰投资、东莞市集成电路创新中心共同发起设立东莞市半导体与集成电路成果转化基金；松山湖科学城集团与东莞市集成电路创新中心合作共建芯片筛选与测试实验室；东莞国家卓越工程师创新研究院与三叠纪（广东）科技有限公司、广东数联智造科技有限公司、广东中云芯迪科技有限公司、东莞市卓芯国科微电子技术有限公司人才联合培养；产业链立讯科技、天域半导体、佰维存储（芯成汉奇）、东阳光药业等龙头企业与创新主体的技术联合攻关签约等10余项合作协议签署。

这些合作项目的落地将进一步整合产业链资源，打造“标准输出地”“全球协作枢纽”“创新示范窗口”，助力东莞成为全国半导体先进封装产业高地。

此外，活动期间同步举办了“IC时代到IS时代：先进封装引领半导体创新趋势”主题交流会，深圳大学射频异质异构集成全国重点实验室副主任武红磊教授作专题报告，深入解析先进封装技术对半导体产业格局的重构作用。