项目已于2022年开工建设，计划于2026年投产。项目总用地面积200亩，总建筑面积约529826.28平方米，配套建筑面积约105449.78平方米(以实际建筑为准)。主要业务板块信息包括CNC、冲压和结构件，项目建成投产后，年产手机充电器、智能电子产品组装件、移动通讯设备软包配件等产品约1.5亿件。目前项目1号厂房、11号氩气房、13号设备中心已竣工验收，其余厂房同步建设中。

项目已于2023年8月开工建设，计划于2026年8月投产。项目占地82.47亩，建筑面积约212397.84平方米，其中5栋厂房、2栋宿舍，总投资108019.97万元人民币，项目内容由搬迁、技改及信息化升级项目、新能源产品建设项目、技术研发中心项目组成，其中搬迁技改项目从事尿素传感器、尿素箱、油/水位传感器、发动机传感器和仪表、汽车电子零部件制造与销售；新能源产品建设项目从事整车控制器、热管理系统产品及汽车线束等的制造与销售；技术研发中心项目从事面向SCR后处理系统、新能源汽车零部件等领域进行研发工作。目前项目地下室主体施工完成100%；1号、2号宿舍主体施工完成100%；3号、4号、5号、6号厂房主体施工完成100%；准备进入装修和机电安装阶段。

 

项目已于2023年8月开工建设，计划于2026年11月投产。项目总用地面积34.2亩，建筑面积79845.18平方米。拟建3栋生产大楼、1栋研发办公楼、1栋厂房配套宿舍。主要从事LED智能控制产品、照明灯具及LED光源封装器件的生产。预计产能：大功率路灯（含智能控制系统）25万套、投光灯/工矿灯/高杆灯（含智能控制系统）20万套、LED模组17万套、LED光源器件25000万PCS、植物照明光源器件及灯具10万套、防爆灯具25万套。项目目前主体施工已完成，正在进行内部装修工作。

 

项目已于2024年9月开工建设，计划于2026年12月投产。项目总用地面积30.23亩，总建筑面积7万平方米。主要从事精密散热模块、光学模块、金属精密加工、金属精密冲压、金属散热模组、硅塑料模块、高档包装一体化的研发、生产和销售。项目建成投产后，年产精品盒一千万个，纸箱一千万个，塑胶、硅胶结构件三千万件，金属结构件两千万件，模组一干万套。目前项目正在进行主体施工。

 

项目已于2025年2月开工建设，计划于2027年10月投产。项目总用地面积15.6亩，总建筑面积31281平方米。主要研发、生产和销售高分子材料，硅、橡胶机械，专业定制智能设备，项目建成投产后，年产能为智能设备3600台/年。目前项目已完成控规调整、供地等前期手续，已办理工规证、施工许可证，于2月动工建设，正在做基础施工。

 

项目已于2024年5月开工建设，计划于2027年12月投产。项目总用地面积202.25亩，新增总建筑面积约为37.6万平方米，计划新建15栋厂房，2栋宿舍，改建2栋厂房，3栋宿舍楼，主要从事电子信息、智能设备、新能源、5G四大主导产业，积极引进新能源、新材料、半导体及集成电路、高端装备和医疗器械等高端产业和先进制造业进驻园区，项目计划分三期建设。目前项目一号厂房完成至主体结构五层；二号厂房完成至主体结构六层。