“新年春节将至，湃泊科技目前多个车间团队还在专注工作中，冲刺节前多批订单。按计划在25号正式放假，年后初八上班。”东莞市湃泊科技有限公司（下文简称“湃泊科技”）总经理安屹告诉记者。

作为一家高功率芯片电子陶瓷散热封装方案商，湃泊科技以创新驱动，研发生产以电子陶瓷为主要材料的封装基座，主要应用于高端制造业常用的高功率激光器，并持续精进技术，研发新产品，布局高频产品线和高压产品线等高成长性赛道，预计2025年将实现年营收翻倍的目标。

冲刺年前最后一批订单

在湃泊科技的车间里，工程师和员工们正在有条不紊地抓紧赶工中，冲刺节前最后的订单交付。这也是2024年全年湃泊科技的一个常态。

作为一家2024年开始量产的高科技企业，产能的爬坡提升对于这家研发生产以电子陶瓷为主要材料的封装基座的科创型企业有着至关重要的意义。

据悉，湃泊科技研发生产的封装基座主要应用于高端制造业常用的高功率激光器中，承载激光芯片，并为芯片导电、散热。包括底座在内的激光器芯片封装模块的技术难点之一，在于散热。芯片封装散热管理成行业亟需解决的关键。

在此之前，全球激光芯片的主要品牌商所购买的封装基座几乎都来自日本。

封装基座国产化最大的难处是工业化的落地，产能的提升。湃泊科技的工程师团队通过对20余项工艺逐一地技术拆解，并寻找国内外顶尖人才逐一解决，最终形成湃泊的产品技术链条，从而攻克封装基座系统性的难题。

刚刚过去的2024年正是检验湃泊科技过去3年努力的关键一年。去年3月，湃泊科技的出货开始边调试、边爬坡，6月出货量就爬到单月100万颗。

“当前可做到月产能300万颗。全年情况来说，2024年湃泊科技工业激光500万+颗，消费类激光200万+颗。在行业内占比大概10%。”安屹表示。

值得一提的是，湃泊科技还建立起了一套非常完整的过程控制能力，包括生产安全，品质安全，IT防呆，公司文化等。“这套能力是湃泊的‘刹车’系统，保障企业高速发展的同时，公司整体都处于一个非常安全的状态。”安屹表示。

员工增加一倍，布局高成长性赛道

资本加持成为湃泊科技快速增长的强大动力之一。

去年9月，湃泊科技已连续完成两轮融资，融资由头部的产投资源、政府基金、上市公司等投资方投资，融资金额近1.5亿元，融资资金将用于产品研发及产线扩张。

据悉，过去一年，随着业务的迅速扩张，湃泊科技员工数量增长了一倍，有150多名员工，呈现快速发展的态势。

对于来年企业的发展，湃泊科技的快速发展态势仍将持续。当前，经过提前布局，湃泊科技的以光通讯陶瓷载板为主的高频产品线和以功率半导体陶瓷载板为主的高压产品线将在2025年正式开启量产。

在过去的2024年，在光通讯领域的芯片封装上，湃泊科技已以与几家战略客户完成0-1的研发，开始从小批量验证到量产爬坡阶段。同时，全球AI算力和带宽需求激增，也带动着光模块需求爆发式增长，光通讯也成为湃泊科技战略布局的方向。

“未来，湃泊科技有望开启光伏逆变，轨道交通，超充快充，新能源汽车及智能家电等超大规模市场的国产化替代。”安屹对于未来充满期待。