总投资2亿元!洪梅一半导体总部基地项目用地摘牌
东莞+
2025-01-20 20:37:03
1月20日,洪梅镇新庄村编号2025WT005地块正式网拍,被广东勤为实业投资有限公司以总价950万元拿下。标志着宏景半导体总部基地项目用地成功摘牌。
挂牌文件显示,该地块占地9044.22平方米(折合约13.57亩),容积率2.0≤R≤3.0,出让年限50年,建筑限高60米。该地块土地性质为M1一类工业用地,产业类型为半导体分立器件制造。该地块开发建设期为2年,宏景半导体总部基地项目须在2025年5月24日前开工,在2027年5月24日前竣工。
根据《项目投资效益协议书》,宏景半导体总部基地项目总投资2亿元,其中固定资产投资1.5亿元。项目计划打造研发与制造一体的总部基地,主要从事LED封装、半导体封测、晶圆芯片等精密电子行业包装产品的研发、生产及销售。
据了解,广东勤为实业投资有限公司为东莞市宏景半导体材料有限公司(以下简称“东莞宏景”)的控股公司。东莞宏景创立于2014年,是一家产研销一体化电子包装方案高新企业,主营业务为研发制造LED封装、半导体封测、晶圆芯片等精密电子行业包装产品。近年来,该公司高速发展,目前已拥有广东东莞、江苏南通、湖北黄冈三处生产基地,与众多行业标杆企业成为长期合作伙伴,销售网络辐射全国,市场占有率位居国内前茅。
文字:记者 冯文彦
图片:受访企业供图
编辑:李世英