■潢涌智造产业园亮相第二十一届中国国际半导体博览会 中堂供图

11月18日-20日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京国家会议中心举行。其中，潢涌智造产业园在东莞市集成电路行业协会组织下，联合广东利扬芯片测试股份有限公司、广东大普通信技术股份有限公司、广东华矽半导体设备有限公司组成“东莞联合参展团”，集中展示东莞在半导体及集成电路产业生态方面的多元发展。

本届博览会展览面积达3万平方米，设置了半导体产业链、地方展团、化合物半导体、新兴应用等多个主题展区，同期举办了14场论坛活动，汇聚550多家涵盖半导体材料、设备、设计、制造、封测及下游应用等全产业链环节的企业参会参展，共吸引了来自国内外超3万名观众。

博览会上，潢涌智造产业园团队成员向来访客户热情介绍产业园区的产品类型、地理区位、优质配套、增值服务等，积极主动对接各地优质半导体行业企业，与意向企业进行深入交流。展会期间，还通过线上直播，带领大家线上云游观展，并对话东莞市集成电路行业协会秘书长、东莞半导体企业代表、潢涌智造产业园相关负责人等，为观众展示了东莞半导体企业及产业园的形象与风采。

潢涌智造产业园将进一步加强与相关半导体及集成电路企业的交流互通，为企业提供完善的园区配套、多样的产品空间和优质的运营服务，助推东莞经济高质量发展。

潢涌智造产业园，由中堂潢涌股份经济联合社旗下全资公司东莞市潢涌裕洲实业投资有限公司投资建设，是广东省重点建设项目，东莞市重大建设项目，东莞市专精特新产业园区，东莞市重点招商园区。项目总用地面积约248亩，容积率约为4.0，总建筑面积约66万平方米，计划总投资26亿元，分三期开发，迭代发展，其中一期用地面积约94.81亩，建筑面积约28万平方米，计划总投资8.8亿元，重点聚焦高端装备制造、新一代信息技术、新能源、新材料、数字经济等新兴产业。

潢涌智造产业园将以新一代信息技术为手段，以智慧应用为支撑，逐步实现基础设施网络化、管理系统信息化、功能服务精准化和产业发展智能化，力争打造成为能为战略性新兴产业提供高端制造的产业空间、高品质物业服务、系统性生活服务配套、一站式产业服务的现代化产业园区。