近日，莞企湃泊科技已连续完成两轮融资，融资由头部的产投资源、政府基金、上市公司等投资方投资，融资金额近1.5亿元，融资资金将用于产品研发及产线扩张。

“小京瓷”湃泊获融资近1.5亿

持续推进国产激光热沉量产

记者了解到，此轮融资将助力湃泊科技继续深耕高功率芯片散热领域，解决车载大灯LED、IGBT、光通讯、AR&VR、激光雷达等领域芯片因持续工作散热较差的问题。

在芯片制造中，散热是至关重要的环节。专注在高功率芯片热沉技术的湃泊科技，能够有效地解决芯片的散热问题。其在陶瓷材料应用技术方面，与有“电子陶瓷之王”之称的日本企业“京瓷”有一定的相似性，二者都是将陶瓷材料的特性应用于高科技产品的关键部件制造中。

湃泊科技创始人安屹解释道:“芯片散热卡在三高问题：高热、高压、高频,这是最大的痛点，湃泊下决心要从生产链条的根本上，和上下游的国内厂商一块解决这三大问题。”

据悉，湃泊科技采用IDM模式，目前工业激光热沉已实现由设计、研发到生产全流程自主且国产化，产品通过下游头部客户量产验证。深圳工厂为国内产能最大的陶瓷散热封装基座的生产线，今年产能可达月500万片，且松山湖工厂已成功搭建COS封装实验室，并导入AOI检测能力。

东莞科创金融集团管理的东莞科创知识产权基金完成对湃泊科技的追加投资，助力湃泊科技在激光热沉、陶瓷材料等卡脖子领域再上新台阶。此前，东莞科创金融集团旗下松山湖天使基金在2022年7月领投湃泊科技数千万元Pre-A轮融资。

将成本“打下来”

解决芯片散热“卡脖子”难题

湃泊所聚焦的芯片热沉赛道，属于高功率激光芯片的一个环节,“激光芯片”属于高端制造，近年来已绝大部分实现了国产替代。在热沉陶瓷散热片环节，过往一直由日本、美国公司所垄断。同时，进口热沉且因产能、售价等，一定程度上制约了国产激光器的发展。

在芯片热沉细分领域，湃泊开拓更多应用场景，致力于用国内供应链闭环，替代原来只能依靠日本、欧洲、美国的这条产业链。企业致力于实现从热沉设计，陶瓷预处理，PVD薄膜工艺，精细电镀，光刻蚀刻，高精密研磨抛光整个链路的生产闭环。

目前，湃泊科技已推出碳化硅材料体系热沉产品，并交付客户测试验证。相比现有主流材料氮化铝，碳化硅拥有更高的理论导热率，有助于提高激光芯片功率及能量密度，拓展激光应用场景。

同时通过分析全球现有相关专利及重点产品，建立了自有专利路线和布局，整合芯片、PCB等行业技术，有针对地解决热沉生产存在的陶瓷金属化、电镀等技术难点，把被海外巨头“锁”住的芯片热沉成本“打下来”，与高功率激光、包括高端材料制造诸多的国内玩家一块，啃下芯片热沉这块硬骨头。

亨通投资表示，中国需要有一家公司完全自主可控的，从产品设计、研发到产品制造、供应，提供全面、同步的系统性服务。亨通投资通过连续两轮投资，表达对湃泊科技创业团队和取得的成绩的认可与支持。

圳天使母基金认为，湃泊科技目前从事的业务属于典型的“难且值得做的事情”，团队凭借韧性在不到3年的时间里，掌握了激光热沉从前端到尾端的全套生产工艺，突破了国内激光热沉全制程国产化的难题，持续解决国内长期依赖进口的问题，促进了国内激光器芯片的迭代发展，乃至提升了整个产业链的竞争力。

“从今年上半年随着激光器价格的快速下降，我们看到了一个相当于激光切割市场10倍的激光的焊接市场正在起量。国内目前应用最广泛的激光切割市场，设备规模大概有1000亿左右的规模。未来，湃泊科技关注如何从百亿市场走向千亿市场，甚至是出海迈向全球大市场。”安屹表示。