4月15日，东莞市集成电路人才培养基地2024年首期FPGA“金芯班”开班仪式在松山湖科学家活动基地举行。本次活动以“开启‘芯’征程”为主题，旨在进一步推动东莞市集成电路人才的培养和发展，为集成电路产业提供强大的人才支持和智力资源。

此次启动的金芯班，为东莞市集成电路人才培养基地的首次正式培训课程，面向软件、芯片方向专业的应届及往届毕业生开展招募；此次课程在原有体系基础上升级为6.0系列，新增PCle和光纤课程内容，能够满足企业更进一步的用人需求，进一步提升学员的竞争优势。学员们将通过120天的技术学习和50多个项目的实践，帮助他们成长为软硬件结合的优秀工程师。

开班仪式上，东莞市大学创新城建设发展有限公司副总经理兼基地名誉校长吴碧华表示，目前，社区已集聚了一批集成电路行业的优质企业，希望学员在后续的学习中能够充分运用社区的资源禀赋和产业链优势，加快成为行业期待的前沿人才。

东莞市集成电路创新中心行政与人才发展中心总监尹海霞表示，中心一直将人才培养视为重要一环，自中心成立以来，持续推进产教协同培养模式，目前全国已落地五个人才培养基地。其中，与社区联合建立的东莞培养基地，将为学员提供学习生活、就业创业的全流程保驾护航。

集成电路作为现代电子信息产业的核心，对于推动科技创新和经济发展具有举足轻重的作用。2023年2月，东莞市集成电路创新中心正式揭牌，旨在紧密围绕东莞集成电路产业迫切需求，主动承担我市集成电路领域产业链资源整合、战略科学家团队引进、公共技术平台建设、核心技术攻关、产业引进和培育等公共服务职能，推动东莞集成电路产业实现高质量发展。

基地成立后，持续在人才培养方面探索前行。2023年10月，与松山湖国际创新创业社区等多方联手打造东莞市集成电路人才培养基地，通过与高校的产教融合、协同育人，秉承“一手拉高校、一手拉企业”的人才培养理念，通过“订单式”的人才培养，为企业招聘和毕业生就业提供双向对接、双向对标的机会，实现市场需求与教学课程的高效桥接，为东莞市乃至全国的集成电路产业发展贡献力量。

根据规划，基地后续还将继续深化与高校和企业的合作，拓展AI芯片设计、物联网应用等前沿技术领域的课程内容，不断优化人才培养方案，实现与行业发展趋势的快速反应、精确协同；同时，基地也将加强与国际知名高校和企业的交流合作，引进国际先进的教育资源和产业技术，提升人才培养的国际化水平。

接下来，基地还将筹划建立集成电路设计和测试公共服务平台，为企业提供技术支持和服务，推动产业链上下游的深度融合，依托产业内外的交流合作，构建集成电路产业生态圈，共同推动集成电路产业的创新发展。