广东气派科技有限公司是一家从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案的国家高新技术企业、国家级重点专精特新“小巨人”企业、广东省高成长中小企业、东莞市百强创新型企业。成功创建了工程技术研究开发中心并获得广东省企业技术中心、广东省工程技术中心、东莞市工程技术中心，其中第三代半导体实验室为东莞市重点实验室。企业累计申请专利134件，其中已授权发明专利13件、实用新型专利86件、外观专利35件。产品终端客户包括中兴通讯、富士康、小米、比亚迪等，目前与兆易创新、思瑞浦、矽力杰等公司建立了长期的合作关系。