近日，位于东莞滨海湾新区交椅湾板块的通科汽车半导体总部及高端集成电路智能制造项目，实现主体结构封顶，为后续的车间装修、设备进驻及投产运营奠定了坚实基础。

该项目由东莞市通科电子有限公司投资建设，总投资约10.5亿元，占地约20亩。目前，项目1号楼研发中心已完成模板安装并实现主体结构封顶；2号楼千级万级净化车间主体结构此前已完工，正紧锣密鼓推进内部施工，一座集生产、研发、办公为一体的现代化企业总部基地雏形初现。

作为项目建设的关键节点，主体结构的封顶为后续的车间装修、设备进驻及投产运营奠定了坚实基础。

根据建设计划，项目预计于2027年上半年竣工，未来将组建省级重点实验室、省级企业技术中心、博士工作站、国家级CNAS实验室、国家级工程技术研究中心、半导体材料研发中心等。项目全面投产后，将有效缓解国内新能源汽车产业链在核心功率器件上的“缺芯”痛点，助力滨海湾新区加速打造粤港澳大湾区半导体产业新高地，注入强劲“芯”动能。