日前证监会官网显示，我市国家级专精特新“小巨人”企业广东德聚技术股份有限公司（以下简称“德聚技术”）已启动上市辅导，继2024年撤回上市申请后，再次向登陆A股发起冲刺。

辅导备案报告显示，德聚技术成立于2016年5月，注册资本为7340.7万元人民币。2023年12月29日公司曾向上交所科创板申报的上市申请获受理，后因自身发展战略考虑，公司撤回前次上市申请，并于2024年6月24日收到上交所终止审核的决定。

公开资料显示，德聚技术专注于电子专用高分子材料的研发、生产和销售，主要为客户提供电子胶粘剂产品及配套应用方案。电子胶粘剂广泛用于电子相关产品的电子元器件保护、电气连接、结构粘接和密封、热管理等场景，是下游智能终端、新能源、半导体、通信等产业发展不可或缺的关键材料。根据此前公司招股说明书（申报稿）披露，英特尔曾在2021年、2022年两次认缴德聚技术新增注册资本。

据悉，电子胶粘剂产品属于国家重点鼓励发展的新材料产业，近年来，电子胶粘剂应用场景持续拓展、下游行业技术工艺不断创新，需求前景广阔。行业分析显示，在半导体领域先进封装技术发展，新能源汽车、光伏、储能等行业爆发式增长，智能终端领域如手机等传统产品更新换代等多方面影响下，电子胶粘剂需求正稳步提升，2026年全球电子胶粘剂市场规模预测有望达到65亿美元，2030年市场规模预计超90亿美元。