12月19日，广东天域半导体股份有限公司（下称“天域半导体”）在公司东莞生态园新生产基地举行通线仪式。根据规划，该生态园新生产基地全面投产后，将使天域半导体碳化硅外延片年产能提升至80万片，有力推动东莞半导体行业资源聚集和协同发展，加快东莞新质生产力培育。

活动现场，随着“3、2、1”倒数完毕，全场与会嘉宾共同见证天域半导体东莞生态园新生产基地正式通线。这是继松山湖北部工业城总部基地后，该公司落地投产的第二个致力于打造成全国领先的第三代半导体产业基地。随着首批设备成功启动运行，该项目正式由建设阶段全面转入生产运营阶段，将形成更高效、更灵活的产能布局。根据规划，该生产基地全面投产后，公司碳化硅外延片年产能将提升至80万片，在行业处于领军地位。

▲通线仪式现场

碳化硅外延片是制造功率半导体的关键原材料，产品广泛应用于新能源汽车、光伏储能、智能电网等领域。据悉，目前碳化硅外延片制造正从6英寸向8英寸晶圆快速演进，天域半导体作为国内少数已实现8英寸碳化硅外延片量产的企业，生态园新基地未来两年也将重点布局8英寸产线，产能的释放将有效缓解国内碳化硅半导体市场的原材料供给压力，助力行业在第三代半导体产业突破关键材料瓶颈，加快我国半导体行业在原材料领域实现自主可控。

作为国内最早实现碳化硅外延片产业化的行业龙头企业，天域半导体还将聚焦第三代半导体材料等方向，汇聚产业链关键环节企业，加快形成产业集群效应。

出席活动的松山湖管委会领导在致辞时表示，目前松山湖高新区半导体产业已初步形成具有竞争力的发展优势，已聚集超过150家半导体企业，产业体系涵盖34个大类、6万多种产品，形成了以封装测试为核心，以第三代半导体为特色，覆盖设计、设备、材料及应用等全链条的完整产业生态。他表示，希望更多半导体产业链上下游企业，以及天域半导体的合作企业，一同投资松山湖、扎根松山湖，共享产业发展的广阔机遇。