近期，生益科技披露的2024年年度报告引发市场关注。2024年，公司全年营收203.88亿元，同比增加22.97%。截至2024年末，生益科技总资产达276.43亿元，同比增加10.77%。

生益科技是东莞半导体及集成电路产业蓬勃发展的缩影。目前，东莞已初步形成以封装测试为核心、第三代半导体为特色、设备为支撑的完整产业链。在广东大力培育发展半导体及集成电路战略性新兴产业集群的背景下，东莞被赋予打造半导体及集成电路产业集群重点布局城市定位。

“链主”引领产业生态加速成型

在东莞半导体及集成电路产业生态中，以生益科技为代表的“链主”正在逐步形成产业发展的生态主导力。根据美国Prismark调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，从2013年至2023年，生益科技刚性覆铜板销售总额已升至全球第二，2023年全球市场占有率达到14%。

目前，东莞初步形成以封装测试、设计环节为核心，以第三代半导体为特色，以设备、原材料及应用产业为支撑的产业布局。封装测试“基本盘”持续稳健，利扬芯片、气派科技、联测优特等骨干企业运行良好。其中利扬芯片是国内独立第三方集成电路测试服务商、国家级专精特新“小巨人”企业、高新技术企业，主营集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。设计领域，东莞集聚了赛微微电子、大普通信等一批高速成长型企业，形成了松山湖集成电路设计企业集聚区。

“三代半”产业“发力点”初见成效，天域半导体、中镓半导体、中图半导体逐步完善化合物半导体产业链。设备业集聚明显，拥有凯格精机、华越半导体、普莱信、科卓机器人以及南方宏明、嘉龙海杰等国家级专精特新“小巨人”企业。

东莞持续激活半导体及集成电路产业链，协同效应进一步凸显。东莞市2025年重大项目建设计划显示，总投资百亿元的广东光大第三代半导体科研制造中心正全速推进。其中，1区聚焦氮化镓衬底、MiniLED外延芯片等高端制造，2区则瞄准MiniLEDCOB显示模组量产，预计建成后年产能达45万平方米，进一步巩固东莞在第三代半导体领域的先发优势。此外，散裂中子源、阿秒激光等大科学装置的布局，为产业基础研发注入“源头活水”。

政策赋能平台驱动创新载体

自2021年起，东莞相继出台政策，精准发力，直击产业痛点，做到“全链条覆盖、精准化扶持”。2021年《战略性新兴产业基地规划建设实施方案》与2022年《半导体及集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》明确“打造华南第三代半导体材料及应用创新基地”目标，规划产业空间超万亩，提出“技术研发-成果转化-产业化”全路径布局。

2023年11月出台的《东莞市促进半导体及集成电路产业发展若干政策》聚焦企业培育、研发支持、金融赋能、人才引育四大领域，推出16条“高含金量”措施。例如，对关键设备投入最高补贴1000万元，首轮流片费用补贴最高500万元，研发加计扣除比例提升至最高150%，直击企业“研发成本高、融资难、人才缺”等核心痛点。

此外，东莞以“政府引导+产学研协同+市场化运作”模式，打造多层次创新载体。东莞市集成电路创新中心由电子科技大学广东电子信息工程研究院牵头，联合产业链企业、国有企业共建，形成覆盖“研发-中试-产业化”全周期的产业生态平台。据介绍，该中心聚焦第三代半导体、先进封装等方向，提供EDA工具、IP核、流片验证等技术服务，累计孵化企业超50家，推动天域半导体、中镓半导体等企业突破氮化镓外延片、射频器件等关键技术。

位于中集产城数字科技产业园的东莞市集成电路大厦通过“政策配套+产业服务+资金平台”三维体系，提供租金补贴、投融资对接、知识产权保护等一站式服务。例如，设立5亿元规模的半导体产业基金，对入驻企业给予最高30%的租金减免，并引入银行、担保机构提供“投贷联动”服务。目前已吸引凯格精机、华越半导体等20余家企业入驻，推动产业链上下游企业实现“楼上研发、楼下生产”的协同模式，打破信息壁垒，降低运营成本。

顶层设计、精准施策、建设平台……政策与平台的深度融合，正催生“1+1>2”的产业效应，推动东莞半导体及集成电路产业从“单点突破”向“集群发展”跃升。