编者按：

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核心提示：

步入位于光达制造·洪梅科技园的广东达源设备科技有限公司（以下简称“达源设备”）生产车间，工人们正在紧张地忙碌，各道工序忙而不乱。作为一家研发生产PCB设备的企业，今年，达源设备迎来高速增长态势。

“2021年营收8000多万元，预计2022年营收可以达到1.3亿到1.5亿元之间，基本实现倍增。”日前，达源设备技术副总监刘永告诉记者。

在上游PCB行业日益分化，迎来“洗牌期”的当下，达源设备抢抓机遇，乘势而上，技术驱动，努力迈向PCB设备产业链中高端。

迎发展“拐点”，行业呈分化格局

PCB（PrintedCircuitBoard，中文名称为印制电路板）是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，广泛应用于消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域。

作为现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，在5G、新能源汽车等多个领域的需求大增，以及国家政策等多重因素的驱动下，国内PCB行业也迎来洗牌期、分化期。

“具体而言，中低端PCB板厂家依赖拉低单价来获取客户的方式越来越艰难，技术门槛低，竞争激烈，市场过剩。与此同时，高端PCB市场行业因为技术门槛，呈现市场短缺状况。”刘永表示。

一半是火焰，一半是海水，市场分化情况凸显，洗牌在即。作为PCB产业链的上游行业，PCB设备行业同步迎来分化。

比如，智能终端产品设计更加小型化，同时性能和效率要求更高，就对设备的高密度集成提出更高要求，比如，可折叠手机的PCB就需要有可折叠弯曲的性能。

封装载板类产品需求在近几年得到爆发式增长，对此类设备的需求也随之增大。相较于传统的PCB设备，载板类设备要求更高、对粉尘粒子的管控要求更严，逐渐接近于半导体产品的要求。

成立于2017年的达源设备，依托以前的经验，从2019年起，开始致力于封装载板设备的研发和制造，是目前国内专注于做载板湿制程载板设备为数不多的公司之一。

“在此背景下，PCB行业分化加剧，倒逼企业技术上突破，是横亘在企业面前的一道现实难题。”刘永分析认为。

在刘永看来，商业竞争中，往往面临着前进一步海阔天空，退后一步悬崖峭壁的处境。

“你突破了技术的某一个点，就会赢得这一个点的技术领先带来的市场空间。否则，你就只能和同行大打价格战，在同一个小圈子里打转，而无法伸手够到更高的层级，更大的市场空间。”刘永表示。

在2017年成立以来，达源设备产值从1000万元增长到1亿元，企业面积也由1000多平方米扩展至超8000平方米。

据前瞻产业研究院报告，2022年中国PCB行业产值规模预测为364亿美元，至2026年可达453亿美元，行业仍处于高速发展态势。

抢抓机遇，探入产业链高端

面对行业分化局面，达源设备如何抓住机遇？

依托在行业多年的技术沉淀和积累，达源设备在技术驱动上多方发力，迈向产业链高端。“FPC（柔性电路板）设备和封装载板设备是未来高端PCB设备市场的主流发展趋势，也都是公司未来技术研发的主要方向，已经在技术上有所突破。”刘永介绍。

FPC（FlexiblePrintedCircuit),是柔性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐，比如5G折叠手机就需要用到这一工艺。

此外，高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。这是PCB行业发展的主流趋势之一。

不但如此，达源设备的产品设计研发已经开始从PCB领域逐步向半导体行业发展，探入半导体封装领域。

“公司目前已经取得14个专利，正在申请5项专利，正在撰写3个专利。新申请专利多偏向半导体封装领域。”刘永表示，这成为达源设备迈向产业链中高端的一个开始。

“虽然成立时间不长，只有短短4年时间，但公司拥有一批行业资深人士，拥有一定的技术实力。在技术创新、客户需求等方因素驱动之下，还是抓住了行业变化带来的风口。”刘永表示。

技术驱动之下，达源设备在市场屡有斩获。深南电路、苏州群策、兴森快捷、江西红板等业内知名企业都成为该公司客户，推动该公司业绩持续攀升。

目前，达源销售市场以国内为主，今年的需求增速比去年更大，预计今年的销售额在预计2022年营收可以达到1.3亿元到1.5亿元之间，相比2021年的8000多万元，增加70%以上。

“未来，公司将向全自动化、智能化方向迈进，同时加大技术研发，持续迈向PCB设备产业链高端，迈向‘微笑曲线’两端，加速PCB设备国产替代进程。”刘永表示。