8月4日晚，鼎通科技公布上半年经营业绩。半年报显示，受益于全球AI算力基础设施建设持续提速，鼎通科技高速通讯连接器业务实现持续放量，在液冷业务市场突破带动下，公司上半年实现营收10.29亿元，同比增长31.17%；归母净利润1.83亿元，同比增长59.24%。

公司利润增速显著高于营收增速，产品结构升级、高毛利业务占比提升是主因。高速通讯连接器业务方面，公司面向数据中心与高性能计算场景的112G高速连接器产品已进入大规模量产与稳定供货阶段，相关性能达到行业头部水平，产品在AI服务器、高速交换机、云计算设备均有广泛需求，成为上半年营收贡献核心的业务板块。

近年来，全球连接器市场规模总体呈现扩大趋势。根据Bishop&Associates数据，2025年全球连接器规模达992亿美元，同比提升14.7%。2019-2025年全球市场规模年均复合增长率为7.5%。根据智研瞻数据，预计到2030年中国通信连接器行业市场规模将达597.85亿元，2023-2030年年均复合增长率约为11%。随着5G技术的全面普及，通信领域连接器往高速率、高频化、高密度发展特点明显，公司表示，面向下一代高速连接技术的224G风冷高速产品已经完成研发验证并实现规模化量产，并顺利切入客户新一代供应链。

在汽车连接器业务方面，短期仍面临一定压力，有待行业周期回暖。另一方面，公司新布局液冷产品业务迎来爆发。鼎通科技表示，上半年公司液冷产品订单爆发式增长，成功进入多家主流AI服务器及数据中心客户供应链体系，公司目前已建成2条专业化液冷产线，国内产能实现快速提升，并同步布局海外产能。

目前，AI基建方向的数据中心、高性能计算、云计算产业仍在高速增长，液冷散热作为核心零部件需求呈爆发式增长，包括鼎通科技、奕东电子、金福科技等上市莞企均已布局液冷赛道。东吴证券研报指出，液冷已从可选散热方案升级为AI数据中心的刚性基础设施，随着液冷在数据中心机柜中渗透率持续提升，价值量随着芯片迭代升级快速增长，预计2026年/2027年全球液冷市场空间分别为138.2/216.8亿美元（合942亿/1478亿元人民币）。