7月29日，“聚力龙凤新片区·共筑半导体新生态”——东莞市半导体及集成电路产业对接会在塘厦举行。本次会议由市发展改革局、市国资委、塘厦镇联合指导，东莞科创集团主办，东科创资本承办。市发展改革局、市国资委、塘厦镇有关领导，东实集团、东莞科创集团相关负责人，以及半导体及集成电路产业链主企业、国企基金投资企业、塘厦镇相关企业代表齐聚一堂，共话产业协作，共谋发展新篇。

对接会上，东莞集成电路基金与东实塘厦创芯城分别作专题推介，集中展示东莞在半导体及集成电路领域的资本布局与产业空间载体。在供需对接自由交流环节，9家链主企业与10家产业链优质企业代表采用“一对一”轮换洽谈模式，围绕产能供给保障、技术协同攻关与资本高效链接三大主线展开务实磋商。链主企业抛出需求清单，中小企业亮出核心能力，投资团队现场提供资本对接方案，供需精准匹配、高效直达，有效促进上下游互信，打通产业与资本对接的“最后一公里”。

当前，东莞正着力构建“8+8+4”现代化产业体系，半导体及集成电路被列为重点发展的战略性新兴产业。市发展改革局牵头编制专项规划及配套政策，统筹推进产业布局优化与重点项目遴选；市国资委指导市属国企向产业链关键环节集中；东莞科创集团搭建“4+N+X”多层次科创基金矩阵，累计设立或参与基金86支、总规模超1450亿元。随着《东莞市龙凤新片区现代化产业发展规划（2026—2035年）》正式印发，塘厦作为融深发展“龙凤新片区”关键板块，正加快推动大坪片区打造半导体集聚园区，以规划为引领、以项目为抓手，培育特色鲜明的半导体产业集群，为东莞高质量发展注入“芯”动能。

接下来，塘厦镇将立足毗邻深圳的区位优势与深圳半导体产业外溢机遇，聚焦封装测试、半导体设备、先进材料、关键零部件及专业化配套服务等晶圆制造上下游核心环节，靶向承接核心供应商项目，补齐区域配套短板，加快构建“临深配套、错位发展、协同共赢”的产业格局，全面提升对深圳半导体产业的协同支撑能力。