东莞诞生首家4000亿市值上市公司。6月17日，生益科技高开震荡，全天上涨0.42%，收盘报180.15元，市值4376.1亿元，成功站稳4000亿关口。

值得一提的是，生益科技除了是东莞首家4000亿市值上市公司外，此前也是首家突破千亿市值的上市莞企。近年来，生益科技股价接连上涨，年初至今，生益科技股价涨幅达155.13%。

近几月，A股市场迎来分化行情，以AI为首的科技板块一枝独秀，成为市场领涨主力军，科技各细分板块上市公司涨幅巨大。数据显示，截至6月17日收盘，PCB板块已有东山精密、生益科技、深南电路等7只总市值超2000亿元个股，多只个股股价年内翻倍。

作为我市老牌全球电子电路基材核心供应商，生益科技在覆铜板、粘结片和印制线路板等领域有深厚积累。受益AI基础设施建设，生益科技覆铜板产品营业收入及毛利增加明显。2026年一季报显示，生益科技实现营业收入81.41亿元，同比增长45.09%；归母净利润为11.58亿元，同比大增105.47%。

公司5月7日披露的投资者关系活动记录表显示，为适应AI硬件需求的大爆发，公司新投产项目（包括江西二期、常熟及泰国项目）在陆续投产中，全部投产后，预计全年新增覆铜板产能约2850万平方米（约2280万张）。松山湖高性能覆铜板项目，投资总额约52亿元，预计年产能4800万平方米（约3840万张）及10000万米商品粘结片，分两期建设，预计2026年下半年启动。

2026年，受AI、云计算、AI服务器、通用服务器及AI应用等需求的拉动，覆铜板需求依然呈现出上升的趋势，行业持续发展向好。Prismark数据显示，2026年PCB市场的需求量增长5.9%，价值增长12.5%。

国金证券研报显示，AI浪潮推动PCB行业格局重塑，行业从劳动密集型转向资本、技术密集型，头部厂商竞争优势持续放大，龙头企业迎来发展红利。当前高阶PCB、高端覆铜板、特种钻针领域技术壁垒较高，百层级正交背板、M9/M10高端材料、mSAP、CoWoP等核心技术仅少数头部企业具备量产能力，叠加高端生产设备供给紧张、客户认证周期漫长，产能与技术成为核心护城河。