6月10日上午，松湖金融里·东莞理工科创院半导体先进封装装备项目路演暨专利转化成果推介专场在东莞理工学院松山湖校区学术会议中心举行。本次活动集中展示了东莞理工学院及东莞理工科技创新研究院自主研发、培育、孵化的七个半导体先进封装硬科技项目。

活动以“芯装赋能·智创未来”为主题，聚焦半导体先进封装装备、专利技术成果转化与硬科技项目产业化，搭建创新项目、产业资源与金融资本精准对接平台。吸引了政府部门、金融机构、行业协会及科技企业等150位代表参会。东莞市市场监督管理局（知识产权局）领导、东莞理工科技创新研究院院长分别致辞，表示要合力打通科技成果转化堵点，推动高价值专利从实验室走向生产线。

接着，东莞理工学院科技创新研究院知识产权专员介绍了半导体产业专利技术成果，为高校高价值专利群提供落地转化路径。东莞市科技金融服务有限公司介绍了有关东莞松山湖科技金融集聚区的发展现状，为项目后续发展提供支撑。

TGV 3D先进封装湿法工艺关键设备项目团队推出了国内首款大尺寸板级电镀设备，解决了高深宽比玻璃通孔金属化难题，为AI芯片封装提供了关键工艺支撑。结构光智能检测与量测设备项目团队研发出超分辨三维形貌量测系统，打破国外垄断，从核心装备层面保障半导体产业链安全。TGV 3D先进封装AOI检测装备项目针对高深宽比通孔缺陷检出难题，开发了明暗场照明与图像拼接技术，为玻璃基板大规模量产提供坚实保障。

微环境嵌入式芯片PCB先进封装项目首创了PCB侧化学镀镍浸钯UBM技术，结合智能产线提升良率，降低了先进封装前期投入，使更多国内企业实现高端封装能力。半导体成型塑封装备项目聚焦AI芯片封装需求，推出全自动IC压缩成型塑封设备，为先进封装塑封环节提供了高性价比的国产方案。芯片封测终端全栈智能包装装备及产线系统项目专注半导体后段智能制造，实现检测分拣全闭环，为后段工序打造了智能工厂样板，推动后道封装向智能包装转变。超高频超声显微镜系统项目则研制出高频超声显微系统，打破进口依赖，为先进封装内部缺陷的无损检测提供了可靠工具。

本次路演集中展示了一批硬科技技术项目，充分体现了东莞理工科技创新研究院在半导体先进封装领域的技术储备与成果转化能力。与会专家纷纷表示，这些项目技术路径清晰、产业化基础扎实，具备较高投资价值与合作潜力。

东莞理工科技创新研究院表示，未来将持续围绕先进制造与半导体产业发展需求，强化高价值专利转化与金融资本对接，深化产学研协同创新，推动更多硬科技项目从实验室走向生产线，加速构建研发、孵化、产业化的全链条生态体系，为东莞及粤港澳大湾区半导体产业高质量发展注入新动能。