■东莞一家半导体企业生产车间 记者 郑志波 摄

5月25日，在2026国际电路与系统研讨会（ISCAS）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发布了“韬（τ）定律”，提出用“时间缩微”替代“几何缩微”。这是中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则。

“韬定律”到底是什么？它又将如何改变东莞的“芯”故事？本报记者进行了梳理。

“韬定律”是什么？

1965年，英特尔创始人之一戈登·摩尔提出了一个经验法则——摩尔定律。简单说，就是通过不断把晶体管做小，在同样面积的芯片里塞进更多晶体管，从而让算力持续提升。过去半个多世纪，全球半导体产业基本都沿着这条路走。

这是“几何缩微”思路。但问题来了，当制程进入7纳米甚至更小以后，晶体管尺寸已经逼近原子的物理极限，再往下走，成本飙升、收益递减。摩尔定律开始“跑不动”了。

华为提出的“韬定律”，思路完全不同。它不再死磕尺寸，而是转向“时间缩微”——通过逻辑折叠等一系列创新设计，压缩信号传输时延、缩短数据搬运时间。换句话说，不用把晶体管做得更小，也能让芯片跑得更快。

“韬定律”的优化从四个层级入手：晶体管层级（降电阻、降寄生电容）、电路层级（缩短布线、减少阻容延迟）、晶片层级（改架构、调流水线）、系统层级（优化通信协议和组网）。

论文披露：2020年5月到今年5月，华为在移动、AI、汽车、工业、基础设施这几个领域，已经累计量产了381款晶片量化落地。华为称，“全产品矩阵验证τ时间缩放理论成立”。

消息一出，科技圈和资本市场反应都不小。有业内人士打了个比方：中国芯片产业说不定能像新能源汽车那样，换条赛道超车。《人民日报》评论，“这不只是一次技术定律的发布，更是一次产业发展路径的宣示，给中国建设科技强国、实现科技自立自强带来多重启示”。

按照华为的规划，韬定律应用的第一阶段，是在严厉制裁下先解决芯片“有没有”的问题。现在定律正式提出，接下来要解决“好不好”的问题。何庭波给出了一个具体目标：到2031年，基于韬定律的高端芯片，晶体管密度要达到等效1.4纳米制程的水平。

一个很关键的检验节点就在今年秋天——华为新一代麒麟手机芯片将完整采用韬定律的“逻辑折叠”技术。能不能跑通，到时候就见分晓。

实际上，华为芯片技术的每一次跃升，都会通过东莞的智能终端产业链快速转化。对于AI、机器人、自动驾驶这些前沿产业来说，中长期供应链安全也会多一层保障。

如何点燃东莞“芯”引擎

广东是全国信息产业第一大省，芯片消耗量占全国近三分之一，进口金额占约四成。庞大的市场需求，为技术迭代、产品落地、产业升级提供了绝佳试验场与培育土壤。

具体到东莞，情况更特殊。东莞不仅有半导体全产业链，消费电子、通信设备、人工智能、汽车电子等产业集群也很扎实。在这场从“摩尔定律”到“韬定律”的范式切换中，东莞手里有几张牌。

第一张牌：东莞是天然的“试验场”——

作为“鸿蒙之城”，东莞聚集了华为、OPPO、vivo这些全球顶级终端厂商。全球每5部智能手机里，就有1部是东莞产的。2025年，全市电子信息产业产值突破1.1万亿元，从基础元件到智能终端的完整链条早就跑通了。

这么大的产能、这么丰富的应用场景——手机、汽车电子、AI硬件、可穿戴设备——恰恰是“逻辑折叠”这类新技术最需要的“演练场”。一个芯片从实验室出来，在东莞很快就能上量产线，再通过几千万台的终端出货快速迭代。这种“整机带芯片”的闭环，别的地方还真不好复制。

第二张牌：封测产业从“打下手”变成“唱主角”——

过去在“摩尔定律”的赛道上，封装测试往往被视为劳动密集型的后道工序，赚的是加工费。但“韬定律”的核心技术——逻辑折叠和3D堆叠——物理上靠的就是先进封装。也就是说，封测以后不光是“把芯片包起来”，而且直接决定了芯片最终能跑多快。

这对东莞的封测企业，如长电科技、利扬芯片是个倒逼，也是个机会。混合键合、硅通孔这些高密度互连技术得跟上，企业从单纯卖产能转向提供系统解决方案，技术门槛和利润空间都能往上走。

第三张牌：成熟制程产能迎来“第二春”——

“韬定律”一个很关键的破局点在于：通过架构优化，28纳米、14纳米这些成熟制程也能实现接近先进制程的性能。这对东莞来说是个大利好——东莞有大量成熟的精密制造产线，不用全部推倒重来，通过技改和工艺升级，现有的产能就能用来生产高性能芯片。

当然，3D堆叠对制造精度和散热要求非常苛刻，这也倒逼东莞本地的精密制造企业（比如CMP抛光、精密镀铜）和散热材料企业（石墨烯、超材料）不断迭代。结果是：芯片架构革新，拉动了材料和设备一起升级。

眼下，东莞正从“世界工厂”向“全球智造中心”转变。如果“韬定律”全面落地，东莞有机会成为全球半导体系统级创新的一个重要策源地。