近日，全球顶尖互连盛会DesignCon 2026在美国启幕。东莞市“轻有源”创新联合体（以下简称“创新联合体”）携224G/448G全链路成果重磅参展，以“铜光双驱”实力彰显中国AI互连创新引领力，注入“东莞芯力量”。

展会上，448G/224G铜互连方案实景演示超90GHz带宽支持，印证从研发到应用的全链路打通，跻身全球第一梯队；1.6Tbps OSFP铜缆双方案、OSFP-XD PCIe 6.0 AEC产品构建起超高速、多距离、全架构产品矩阵，适配智算中心全场景需求。

据了解，东莞市“轻有源”创新联合体由东莞立讯技术有限公司以及东莞市集成电路创新中心联合牵头，联同广东华旃电子有限公司、东莞市敏匠智能科技有限公司、东莞讯滔科技有限公司、三叠纪（广东）科技有限公司等12家电子信息通信产业链上下游企业，依托电子科技大学、澳门大学、市集成电路创新中心等高校院所的技术力量在莞建设。创新联合体以“轻有源”技术创新为切入口，围绕AI算力中心“降低功耗、延长传输距离、降低成本”等核心需求，开展产业链上下游企业协同攻关。

“轻有源”是基于下一代AI算力中心的高速互连需求提出的技术理念和产品系列，通过对信号进行ReTimer/ReDriver，扩展高速铜缆的应用长度，实现高速高效互连需求全场景覆盖。其中“轻”代表更低功耗与更低成本，“有源”则指主动器件通过波束整形、时间重构、芯片直驱等手段，实现高速传输链路信号质量的显著提升。

秉持“铜光双驱、全栈布局”战略，创新联合体打造涵盖互连组件、光模块、热管理等一站式解决方案，技术成果已广泛应用于阿里、腾讯、字节跳动、华为、谷歌、Meta等全球顶尖AI企业。现场技术分享聚焦224G/448G架构与PCIe 7.0前瞻方向，彰显中国在全球互连标准制定中的话语权。

从东莞本土的协同创新，到国际舞台的成果亮相，东莞市“轻有源”创新联合体以DesignCon 2026为契机，向全球证明了中国产学研用协同创新模式的成功实践。未来，联合体将持续深化产业链上下游协同攻关，深耕技术预研与先进材料科学领域，完善超高速、全场景、全栈式的互连产品矩阵，以“轻有源”技术理念为核心，推动互连技术的标准化与产业化，为全球AI算力基础设施升级筑牢技术底座，让东莞创新成为全球高速互连领域的核心力量。