近日，东莞市科技成果转化基金完成对寰宇半导体技术（东莞）有限公司的投资，本次投资将为企业深耕半导体封装设备国产替代赛道注入强劲动能，助力其抢抓产业机遇，加速核心技术产业化落地。

作为东莞本土聚焦智能装备领域的高新技术企业，寰宇半导体自2022年成立以来，始终以“热压键合”先进封装为核心技术方向，专注成为半导体封装设备国产化替代的先行者。公司深耕碳化硅（SiC）等先进封装领域，打造了涵盖纳米银预烧结固晶机、3D晶圆植球机、TCB热压键合机等在内的全系列产品矩阵，为新能源汽车、储能、轨道交通等关键领域提供高可靠性封装解决方案。

在技术创新层面，寰宇半导体实现了多项行业突破。自主攻克“零冲量”核心技术，完美解决碳化硅芯片硬脆易损的行业痛点；核心产品纳米银预烧结固晶机性能比肩荷兰Besi等国际巨头。凭借过硬的产品实力，寰宇半导体已通过行业龙头企业的严格验收，设备运行效率与稳定性获得高度认可。随着国内800V高压架构新能源汽车渗透率持续提升，碳化硅功率器件需求迎来爆发式增长。此次布局的3D晶圆植球机与TCB热压键合机，更适配CoWos、HBM等前沿封装工艺，为企业打开长期增长通道。

市科技成果转化基金由东莞市天使母基金出资设立，市科技局为基金主管部门，由科创集团担任基金管理人，首期规模1亿元，为全市首支聚焦科技成果转化项目的政策性基金。基金将全部投向种子期、初创期项目，重点围绕市“8+8+4”重点产业体系，以破解科技成果转化“最后一公里”难题为目标，快速投向东莞技术竞争力强、产业化前景好的科技成果项目。