1月5日，生益科技公告披露，公司与松山湖高新区管委会达成合作意向，签订《东莞松山湖高新技术产业开发区项目投资意向协议》。根据协议，生益科技将投资约45亿元人民币建设高性能覆铜板生产项目。

根据公告披露，此次意向用地位于我市东平大道西侧、江南大道南侧，使用年限50年，总面积约为198667.66平方米，折合约298亩。

公司表示，本项目是公司面向未来发展的关键战略布局，快速响应全球市场对高性能覆铜板的强劲增长需求，持续为AI、云计算、6G通信、智能汽车电子等重要技术提供关键支撑，进一步提升公司核心竞争力和产品市场占有率，符合公司发展战略及全体股东利益。

生益科技是全球覆铜板、印制线路板主流产商，产品广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。根据美国Prismark调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，2013年至2024年，生益科技刚性覆铜板销售总额保持全球第二，2024年全球市场占有率达到13.7%。

季报数据显示，2025年前三季度生益科技营收、归母净利润同比增长39.80%、78.04%。去年在火热行情带动下，生益科技成为东莞首家市值破千亿上市公司。按照1月7日盘中72.73元股价计算，生益科技市值1766.7亿元。