广东风华高新科技股份有限公司（下称“风华高科”）展厅内，王恩哥等7位中国科学院、中国工程院院士赫然出现在研发名单中。

自1984年建厂至今，风华高科的主营业务一直是电子元器件制造。但40年后的今天，这家位于肇庆的“电子厂”，产品与初创时已“不可同日而语”。

在风华高科的厂区内，工作人员向记者展示了两袋灰色粉末——将其放在显微镜下，画面中却显示出许多封装完好的电容器。这就是被誉为“电子工业大米”的MLCC（多层片式陶瓷电容器）。

一台智能手机要用到1200个MLCC。长期以来，MLCC的尖端技术一直由海外垄断，也使“高端电容电阻”被科技部列为35项“卡脖子”技术之一。

2015年，科技部批准风华高科筹建国家重点实验室，现在聘了7个院士为学委会主任。此后，在MLCC更小、更可靠、容量更大的赛道上加速奔跑，逐渐追近国际尖端水平。

风华高科总裁徐静介绍，近年来，电容器的体积不断缩小、性能不断提升，产品可靠性也逐渐从消费级到车规级。

这也得益于MLCC全链条的协同发力。上下游厂家在设备、金属浆料等领域自研化、国产化程度显著提升，风华高科的核心产品片式电阻器、片式电容器也取得跨越式突破，双双荣获“国家级制造业单项冠军产品”。风华高科2023年的营业收入也突破42亿元，成为广东省基础电子元器件产业链“链主”企业。

“电子厂”招院士，听起来很“卷”的风华高科，却有一个不“卷”的愿景。

“目前国产MLCC只占国内市场的10%，而中国的智能制造市场份额占全球70%。”徐静说。去年下半年来，各大手机厂商密集发布新产品，备料备货等需求为上游企业带来了更多订单；此外，新能源汽车、人工智能等领域对MLCC亦有大量需求，业内普遍看好市场进一步扩容前景。

“因此，建议国内电子元器件厂商跳出传统价格战等思路，共同走向产业链最高端，在不断扩张的新兴市场中参与寻求更多商机。”徐静说。目前，风华高科的ERP、WMS、MES等系统有序建设，流程固化工作正进一步推进，电阻、电容、电感器一体化解决方案逐渐成型，有望进一步挖掘市场潜力。