近日，东莞科创金融集团管理的松山湖天使基金完成对东莞市盈鑫半导体材料有限公司（以下简称“盈鑫半导体”）天使轮投资。通过本轮融资，盈鑫半导体可以加快核心原材料自产进度，实现半导体抛光研磨材料的进口替代。

记者了解到，第三代半导体材料领域是当下企业聚焦的赛道之一，市政府2024年“一号文”明确提出要加快建设第三代半导体技术创新中心。而松山湖天使基金投资盈鑫半导体正是东莞科创金融集团积极响应省市政策引导，加快发展东莞新质生产力的工作部署。

“相比硅基半导体，第三代半导体具备许多优秀性能特质！”东莞科创金融集团投管公司投资经理张帆表示，具体来说，比如更宽的禁带宽度、更高的导热率、更高的抗辐射能力，可以更好地实现电子浓度和运动控制，更适合用于制作高温、高频、抗辐射的大功率电子器件。

张帆介绍，长期以来第三代半导体领域主要生产耗材依赖于进口，国内难以找到同类产品的替代，比如盈鑫半导体研发生产的吸附垫产品，目前主要由来自美国和日本的少数海外巨头公司垄断，在相应领域国产替代空间巨大，盈鑫半导体凭借相比进口产品更高的质量、更快的交期和更优惠的价格获得了业内客户认可，已拿到如第三代半导体衬底、外延等行业龙头的批量订单。

据了解，盈鑫半导体成立于2021年6月，是一家集研发、制造和销售为一体的综合型CMP制程材料供应商，聚焦于泛半导体领域的“卡脖子”材料的国产替代。公司主要产品有无蜡吸附垫、抛光研磨垫等，广泛应用于第一、二、三代半导体、蓝宝石和消费电子行业。

“此次投资对我们来说有重要意义，既是肯定又充满动力。”盈鑫半导体副总经理蒋金平说道。据蒋金平介绍，CMP抛光材料具有较高的技术壁垒，我国由于起步较晚，大量专利掌握在国外巨头手中，突破专利封锁具备一定难度，且抛光垫开发需要结合有机高分子材料科学、精密加工等学科，技术难度高。

基于此，盈鑫半导体创始团队从事研磨抛光行业近二十年，具备丰富的研发资源、产品经验和市场资源，具备敏锐的战略研判能力，率先布局第三代半导体抛光研磨材料，配合行业龙头企业工艺调试期间，同步开发SiC衬底和GaN外延CMP制程所需的吸附垫、抛光垫产品，率先实现国产化，占据先发优势。同时，公司积极推进核心原材料的生产工作，实现自主可控，进一步加强全链路品质管控，帮助终端客户提升产品良率。

蒋金平表示，通过和松山湖天使基金的合作，将扩大公司对整个半导体行业上、下产业链的视野，有利于公司未来的发展，实现更多领域的国产替代化。

据悉，松山湖天使基金由松山湖财政国资金融局作为主管部门，出资主体为松山湖科学城发展集团，基金隶属东莞市战略性新兴产业引导基金体系，由东莞科创金融集团全资子公司东莞市科创资本投资管理有限公司担任基金管理人，基金宗旨是促进创新人才、团队在松山湖聚集，构建形成支持初创型企业发展的天使投资赋能体系，目前已完成16个天使项目投资，助推松山湖科技、金融和产业紧密结合，为园区高质量发展培育、孵化了一批具有高成长潜力的优质企业。