近日，东莞发布了《东莞市发展半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2022－2025年）》（以下简称《行动计划》）。聚焦半导体和集成电路产业，加快打造新动能，推动东莞科创制造强市建设。《行动计划》提出，到2025年，实现东莞市集成电路产业营业收入超800亿元，力争达到1000亿元，建成华南地区第三代半导体材料及应用创新重要基地，在封装测试、芯片设计和第三代半导体等细分领域实现国产化替代等具体目标。

建成华南地区第三代半导体材料及应用创新重要基地

近年来，东莞在集成电路研发设计、封装测试和第三代半导体等领域集聚了一批企业，形成了一定的产业规模。

目前全市拥有涉及半导体及集成电路研发、生产与销售的企业257家，大多集中在封装测试和研发设计环节，2021年实现主营业务收入约256亿元，其中营收10亿元以上企业5家，1亿元以上企业25家，上市企业4家。

从产业链分布来看，东莞初步形成以“集成电路设计、集成电路封装测试”为核心，集成电路设备、原材料及应用产业为支撑的产业链。

面向未来，《行动计划》提出，东莞半导体和集成电路产业规模要实现稳步扩张，核心竞争优势凸显，创新能力显著提升，产业生态体系优化。

具体而言，到2025年，东莞市集成电路产业营业收入超800亿元，力争达到1000亿元，年均增速超过25%。形成1家以上营业收入超100亿元和一批营业收入超10亿元的半导体及集成电路企业。东莞市建成华南地区第三代半导体材料及应用创新重要基地，基本形成完整产业链，具有全国竞争力。封装测试业发展迅速，成为华南地区高端封装测试重要基地，对华南地区集成电路产业支撑能力不断提升。

在创新研发上，到2025年，企业创新研发投入占销售收入比重超过5%，自主研发和引进消化吸收一批关键核心技术，在封装测试、芯片设计和第三代半导体等细分领域实现国产化替代；组建一批高水准的企业研发中心，第三代半导体和集成电路技术创新平台、产学研合作平台等达到3个以上；加快集聚创新人才，拥有一流的科学研究人才、团队，引进和培养第三代半导体和集成电路领军人才30人以上、领军团队10个以上。

到2025年，东莞将基本建成配套设施齐全、服务功能完善、规模效应明显、上下游紧密配合的集成电路产业集聚区。

目标的提出并非好高骛远。《行动计划》指出，东莞发展半导体集成电路产业优势明显。一是东莞电子信息制造业主导特色突出，具备世界上最完整的电子信息产业链，芯片消费市场庞大。二是东莞正在材料科学领域谋划打造的世界级大装置集群，为半导体集成电路产业发展提供原始创新能力。三是东莞成功创建了广东省第三代半导体技术创新中心东莞基地，拥有中图、中镓、天域等一批第三代半导体衬底材料企业，有较强竞争力。四是东莞是国内台商台资重要聚集地，拥有台资集成电路企业20多家，与台湾集成电路产业有较好的合作基础；同时，东莞毗邻广深港，区位优势明显，可与广州、深圳、香港形成互利共生、资源共享的协同发展态势。

五大任务，构筑“集成电路创新带”

针对东莞在半导体及集成电路产业的不足以及可以利用的优势，《行动计划》提出通过部署推动产业集聚发展、突破产业关键核心技术、完善健全公共服务体系、完善产业发展生态、构建高水平产业创新体系等五个方面重点任务，以实现本计划的工作目标。

推动产业集聚发展。《行动计划》指出，推动滨海湾新区建设集成电路设计园，松山湖高新区建设宽禁带半导体材料集聚区和半导体特色产业园，临深片区建设半导体产业创新基地，构筑以滨海湾新区为起点，连接松山湖高新区、东部工业园、临深片区的“集成电路创新带”，形成联动发展格局。

突破产业关键核心技术。用好以散裂中子源、先进阿秒激光等为代表的世界级大装置集群，汇集本地高校及科研院所科研资源，针对集成电路产业关键技术环节和重大需求，组织实施重点领域研发计划，支持龙头企业牵头组建创新联合体开展关键核心技术攻关，推动第三代半导体、封装测试材料与技术、集成电路与器件测试技术、5G芯片、光通信芯片、锂电保护芯片、电源芯片等研究和产业转化。

完善健全公共服务体系。高质量推动东莞集成电路创新中心、松山湖半导体与集成电路产教融合创新平台（实训平台）等公共平台建设。建设1－2个集融资对接、人才招聘、技术（知识产权）服务、项目孵化、对外交流等服务功能的综合性集成电路公共服务中心。

完善产业发展生态。以市场应用为抓手，发挥华为、OPPO、vivo等下游龙头企业的牵引作用，搭建整机（终端）企业与芯片设计、封测企业合作平台，推动合作双方在核心技术攻关、数据共享、产品优先应用等方面协同合作，构筑整机带动芯片技术进步、芯片支撑整机竞争力提升的生态反馈闭环。

构建高水平产业创新体系。加快国家第三代半导体技术创新中心（东莞分中心）、东莞市微电子研究院、东莞理工学院－OPPO微电子联合创新中心等创新平台建设，支撑第三代半导体材料、芯片/器件、功率模块和应用技术的研发和创新。

将出台推动半导体及集成电路产业高质量发展的政策措施

针对产业链的各个环节，《行动计划》还具体规划了六项重点工程，包括第三代半导体突破工程、先进封装测试领航工程、材料及关键电子元器件补链工程、芯片设计强链工程、特种装备及零部件配套工程和人才引进培育工程。

其中，人才引进培育工程提到，将支持东莞理工学院按照高起点、高标准和国际化定位建设国际微电子学院，打造“1（国际微电子学院）+1（东莞市微电子研究院）+N（与N家企业共建联合创新中心）”产学研合作新模式，加快推动东莞理工学院－OPPO微电子联合创新中心和东莞理工学院－安世半导体微电子联合创新中心等合作平台建设，建立学生联合培养和深度产教融合机制，加快构建半导体与集成电路领域卓越工程师培养体系，按产业需求培养高水平的应用型人才。推动大湾区大学建立光电学院并设立微电子等相关学科，提升集成电路基础研究能力和人才培养能力。

记者了解到，东莞将制订市级推动半导体及集成电路产业高质量发展的政策措施，加大政策保障。加大市战略性新兴产业专项资金、市财政“科技东莞”工程专项资金向集成电路产业倾斜力度，将集成电路领域重点企业和项目列为优先扶持对象。

对经市政府确定的集成电路重点项目，列入市重大产业项目实行专项资源保障，优先保障项目生产用地和能耗指标，对于废水排放、VOCs排放指标等给予倾斜。